Parne komore (VC hladnjak) nude vrhunsku izvedbu širenja topline u odnosu na tradicionalne raspršivače topline od čvrstog metala iskorištavanjem prednosti dvofaznog prijenosa tekućine/pare. Njihova niža težina i visina u odnosu na tradicionalna rješenja u kombinaciji s njihovom visokom toplinskom vodljivošću daju iznimno nizak toplinski otpor u ravnini kao i kroz debljinu parne komore. Parne komore(VC hladnjak)najprikladniji su za komponente s visokom gustoćom topline (veći TDP u malim veličinama čipova) koje trebaju širiti svoju toplinu na izmjenjivač topline veće površine kako bi se postigle sigurne radne temperature, čime se osigurava produljeni vijek trajanja i pouzdanost za komponente i primijenjene proizvode.

Značajke parne komore

Ø Učinak širenja topline parne komore bolji je od bakrenog bloka pri prijenosu velikog toplinskog opterećenja kroz put male udaljenosti.

Ø Sinterirani Cu prah može imati fleksibilnost u različitim dizajnima hladnjaka. Struktura fitilja mora biti optimizirana za različite ulaze toplinskog toka i više izvora topline.

Ø Difuzijsko lijepljenje može parnu komoru učiniti pouzdanijom zbog boljeg spoja.

Ø Moguće je integrirati proces cijevne parne komore, tanke parne komore i tradicionalne parne komore.

Tradicionalna parna komora

Spremnik: OFHC Cu

Vrsta fitilja: sinterirani bakarni prah

Radna tekućina: Čista voda

Noseći stup: Prašak za sinteriranje obložen Cu stupom

Debljina: veća ili jednaka 2,5 mm

Test osnovne komponente ------ vodeno hlađenje

Postavljanje testa:

Intel Gainestown TTV

Power Input 80W @ 1.0L/min (water flow rate)